2023年8月25日，天堂硅谷管理基金投資企業泰凌微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：“泰凌微”，股票代碼：“688591.SH”）正式在上交所科創板掛牌上市,開啟高質量發展新篇章。天堂硅谷管理基金于2020年11月投資了泰凌微，成為天堂硅谷第48家IPO企業。該企業是國內首款多模低功耗物聯網無線連接芯片的開創者，是高性能、低功耗藍牙芯片領域內的明星企業，也是全球無線物聯網芯片領域內產品種類最齊全、市占率領先的領軍企業之一。
低功耗藍牙芯片出貨量位列全球第二
泰凌微自2010年由歸國創“芯”人才創立以來，積極擁抱中國半導體行業攻堅突破的浪潮，緊緊抓住世界物聯網信息化革命的機遇，持續致力于研發具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片,已發展成為業界知名、產品深度參與全球競爭的集成電路設計企業之一。
根據行業最新排名，泰凌微電子低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二，中國第一，僅次于Nordic。此外，泰凌微的多模芯片出貨量全球前五，國內第一，ZigBee/Thread芯片出貨量全球前十，國內第一。
優秀的研發能力構筑深厚競爭壁壘
長期以來，泰凌微專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破，其核心團隊由多位清華大學、浙江大學畢業兼具海外留學背景，且具有美國一流芯片設計公司從業經驗的精英人才組成，從業經歷均超過20年。團隊優秀的自主研發能力，以及持續的研發積累和技術創新，形成了公司的核心技術優勢和競爭壁壘。
泰凌微的產品可以支持所有主流的物聯網無線連接標準，是全球業界在這個細分領域屈指可數的幾家產品線最齊全的公司之一。泰凌微以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品,并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品。泰凌微的低功耗藍牙類SoC產品擁有業界領先的藍牙mesh技術，能夠實現超低功耗，也是最早支持最新藍牙技術標準的產品之一；泰凌微的多模類SoC產品具有極高的技術兼容性，安全系數高，低功耗性能同樣優越；而在2.4G協議類產品上，泰凌微能做到高度定制化，傳輸速率更加靈活多變，延時低、成本可控。
泰凌微主要產品的核心參數已達到或超過國際一流領先企業技術水平，在低功耗無線物聯網系統級芯片領域，泰凌微已具備較為深厚的技術儲備，擁有多項業界領先的核心技術，同時公司已經獲得73項和核心技術相關的專利授權，其中境內發明專利47項，境內實用新型專利7項，海外專利19項，應用于公司主營業務的發明專利58項。而作為業界最早采用開源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能實現自身產品自主可控。
卓越的產品性能贏得合作伙伴信賴
公司以“讓泰凌的芯片進入全球用戶，幫助實現萬物互連的世界”為使命，致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，成功研發出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的無線物聯網系統級芯片，得到客戶和市場的高度認可。公司的芯片產品憑借高集成、低功耗、射頻性能等優勢，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用，成為全球智能零售電子貨架標簽無線芯片的頭部供應商及智能遙控器市場主要無線芯片供應商，已進入多家國際大廠產品體系中。其中在物聯網新標準Matter領域，泰凌微產品也能夠支持各大主流平臺（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能夠支持IPv6網絡，移動設備能夠實現直接連接。
泰凌微在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩定的合作關系，產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，進入美國 Charter、意大利 Telecom Italia 等國際大型運營商供應鏈，并支持和服務百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內的生態鏈企業產品。
根據全球移動通信系統協會（GSMA）發布的《The mobile economy 2022》報告顯示，預計2025年，全球物聯網總連接數規模將大幅增長。面對愈加廣闊的物聯網無線芯片市場，泰凌微將繼續用“芯”深耕智能物聯網萬億大市場，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，在IoT、無線音頻等多個領域深度布局，持續投入研發，努力提升技術水平，保持競爭優勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產品，致力于成為全球領先的物聯網芯片設計公司，助力中國集成電路產業高質量發展，讓世界實現萬物互聯！
